Aufbau-Experimental-Seminare

Störfestigkeit

EMV-Eigenschaften von Stecksystemen,

ESD-Störfestigkeitsbetrachtungen

Inhalte:

1. Signalbeeinflussung an Schnittstellen und Gerätegestaltung

• Modell zur Signalbeeinflussung an Schnittstellen
• Unterdrückung von Signalbeeinflussungen durch Beschaltung mit speziellen Bauelementen
• Nachteilige Wirkung der Induktivität der Bauelementeanschlüsse und ihre Kompensation
• Ungeschirmte / geschirmte Kabel
• Umgehungsleiter, praktische Bedeutung und Ausführung
• Verbindung zwischen Baugruppen
• Abstraktes Steckverbindermodell
• Steckerinduktivität, Gleichtaktstörung/Gegentaktstörung
• Messung und Auswertung von EMV-Eigenschaften von Steckverbindern

2. ESD-Störfestigkeit

• Beurteilung der Einkopplung von ESD-Pulsen
• Wirkung der einzelnen Beeinflussungskomponenten für Baugruppen
• ESD-Wirkung auf IC und Datenverbindungen
• Abhilfe bei ESD-empfindlichen Baugruppen

Störaussendung

Entstörung einer Baugruppe am Arbeitsplatz,experimentell von Ihnen selbst erkundet

Inhalte:

1. Wirkmechanismen

• Störaussendungsmodell von elektronischen Baugruppen
• Wirkmechanismen der Strahlungsauskopplung
• Einfluss von Schaltkreisparametern

2. Methodik der Störaussendungsanalyse am Arbeitsplatz

• Anwenden der Wirkmechanismen auf Flachbaugruppen
• Methodik des entwicklungsbegleitenden Untersuchung der Baugruppe
• Bewertung der entwicklungsbegleitenden Messergebnisse

3. Entstörungsbeispiele

• Messung Störaussendung mit Antenne im Labor
• Messung der HF-Störanregung der Baugruppe am Arbeitsplatz
• Analyse der Störstromwege
• Entstörungsmaßnahmen